LED防爆灯的死亡是企业在生产过程中经常遇到的情况。要解决这个问题，你必须先了解死灯的原因。通过分析，死灯的成因大致可以分为以下五大方向：
1.金线，拉断负荷和伸长率过低。
2.固晶胶，导电银胶基体是环氧树脂材料，热膨胀系数比芯片和支架要大得多，所以一般来说，客户使用硅胶封装可以使芯片的侧面检测到异常银分子。
3.芯片：芯片导致LED死灯：主要由于芯片抗静电能力差，芯片外延缺陷，芯片化学残留，芯片损坏，新结=芯片与光源材料不兼容结构过程等因素造成的。
4.支架：市场上现有的LED防爆光源选用铜作为引线框的基材。因此，由于镀银层太薄，镀银固化，镀银的氧化镀质量差，有机物受到污染，LED防爆灯经常会导致死灯。
5.荧光粉：荧光粉的自发热机理使荧光粉层的温度高于LED芯片p-n结的温度，非常容易水解，转换效率不能达到100%。
